최근까지 Micro ATX 마더보드는 많은 보급형 시스템이었습니다. 성능 및 기능에 대한 해당 요구 사항. 그들 중 대다수는 통합 비디오를 기내에 탑재했으며 일부는 원칙적으로 개별 비디오 추가를 허용하지 않았습니다. 이러한 상황에서 어떤 오버클러킹 가능성에 대해 이야기할 수 있습니까? 그게 그들에게 잘못된 것이었습니다. 일부 컴퓨터 애호가가 더 작고 깔끔한 시스템 장치를 위해 테이블(또는 그 아래)에 있는 거대한 "관"을 기꺼이 포기할 것이 분명하지만. 약간 더 나쁜 성능에 대한 대가로.

광고하는

물론 이것은 Intel LGA 1366 소켓과 동일한 제조업체의 X58 로직 세트에 관한 것입니다. 현재 Micro ATX 형식의 마더보드는 최소 4개 제조업체에서 생산합니다. 이 작업을 수행한 첫 번째 회사 중 하나는 Asus였습니다. 또한 대만인은 사소한 일에 시간을 낭비하지 않고 플래그십 ROG(Republic of Gamers) 시리즈에서 Micro ATX 마더보드를 즉시 "출시"했습니다. 오늘 리뷰의 주인공이 된 것은 바로 이 "괴물"이었습니다.

Asus Rampage II 유전자를 만나보세요.

포장 및 배송 범위

광고하는

마더보드는 두꺼운 무광 판지로 만든 매우 작은 정사각형 상자에 들어 있습니다. 색상 구성표는 빨간색 톤에 끌립니다. 앞면에는 마더보드 이름과 "관심 있는" 브랜드 로고 목록만 있습니다. 일련 번호가 있는 표준 스티커가 있지만 측면에는 흥미로운 것이 없습니다.

마케팅 문구와 밀접하게 연결된 기술 사양의 간략한 목록은 상자 뒷면에 있습니다.

내부 상황이 더 좋습니다. 힌지 덮개 아래에는 예상 창 대신 자세한 설명이 있습니다. 보드와 함께 제공되는 소프트웨어의 일부입니다. 그리고 3DMark 06이 이미 다소 구식이라면(그러나 현재 출시된 최신 Vantage도 최초의 신선도가 아니며 "pre-wist" Windows OS에서 작동하지 않음), 키트의 러시아 회사는 기뻐할 수 없습니다.

내부에서 가장 먼저 발견되는 것은 마더보드입니다. 플라스틱 덮개로 덮인 별도의 구획에 편안하게 있습니다. 두 부분으로 나누어진 배달 세트는 그 아래에 숨겨져 있었습니다. 그리고 맨 아래에는 상자의 "메인 테마"를 반복하는 추상적인 이미지가 있는 브랜드 스티커가 있습니다. 그것은 꽤 커서 (컴퓨터 케이스에 붙이면 아마도 측벽에 붙일 것입니다) 확실히 놀란 모양을 끌 것입니다.

그러나 완전한 액세서리로 돌아갑니다. Asus Rampage II Gene은 다음과 함께 제공됩니다.

• 12개 언어로 된 브로셔 빠른 시작 가이드(러시아어 있음).
• 전체 지침이지만 영어로만 제공됩니다.

• 소프트웨어 디스크. 32비트 및 64비트 MS Windows 2000/XP 및 Vista 및 Linux용 드라이버 외에도 Kaspersky Antivirus가 포함된 3DMark를 언급하면 ​​사용자는 다음을 찾을 수 있습니다.

• 마더보드의 I/O 포트를 연결합니다. 그녀는 내부에서 단열 "샌드위치"를 가진 독창적입니다.

• 비좁은 케이스 외부에 케이스 커넥터를 연결한 다음 한 번에 마더보드에 삽입할 수 있는 커넥터 세트 Asus Q-커넥터 키트. 매우 편리한 "기능". 에이수스를 빼고는 사용하는 사람이 적어서 안타깝습니다(특허가 방해?)
• Panelka LCD 포스터는 실제로 시스템의 매개변수를 표시하도록 설계된 화면입니다.

• 하나의 PATA 케이블. 검은색이지만 "수집된" 것이 아닌 정상적이며 평평합니다. 그러나 최신 컴퓨터에는 해당 장치가 점점 더 적어지므로 이것이 중요하지 않습니다.
• 4개의 SATA 신호 케이블. 이 빨간 것들은 두 개로 포장되어 있으며 각 세트에는 직선과 각이 있습니다.
• 여러 일회용 플라스틱 케이블 타이.
• SLI에서 2개의 비디오 카드를 연결하기 위한 케이블입니다.

앞서 언급했듯이 마더보드는 별도의 구획에 있습니다. "마더보드"를 상자에서 꺼낸 후에도 보호하는 것은 나쁘지 않습니다. 그리고 가장 중요한 것은 오픈 스탠드의 기초로 완벽하게 적합합니다. :).

에어로쿨 QS-180

mATX 표준에 따른 컴팩트한 치수와 실용적인 무오염 마감 처리;
독창적이고 매우 기능적인 내부 장치;
우수한 케이블 관리 기능;
경쟁사보다 더 기능적인 전면 패널 커넥터의 구성.

먼지에 대한 열악한 보호;
3.5인치 드라이브를 위한 좌석은 단 2개입니다.
표준 14cm보다 긴 전원 공급 장치와의 비호환성.

MG-EFS052 승리

세련되고 엄격한 외관;
두꺼운 (라이벌의 배경에 대해) 금속;
시스템 조립의 용이성.

먼지에 대한 열악한 보호;
연결되지 않은 두 번째 USB 포트 쌍;
배달 세트에 팬 부족;

드릴의 개입 없이 HDD를 설치하기 위한 외부 3.5 "베이의 부적합;
케이블 관리 기능이 거의 완전히 부족합니다.

SilverStone 정밀 PS08

유지 관리가 쉬운 먼지 필터가 있는 사전 설치된 120mm 전면 팬;
3.5" 드라이브를 위한 넓은 구획;
시스템 조립 용이성;
고려 모델 중 최고의 케이블 관리 기능.

시끄러운 사전 설치된 팬;
랙에서 드라이브의 긴밀한 배열;
전선을 놓기위한 구획의 얕은 깊이;
전면 패널 그리드 아래 표시기의 불편한 위치;
측벽의 낮은 강성.

잘만 A1

넉넉한 수납공간;
조용한 사전 설치된 팬;
좋은 케이블 관리 옵션.

먼지에 대한 보호 부족;
냉각 시스템 팬과 드라이브 위치의 상호 배열이 너무 좋지 않습니다.
HDD 커넥터가 왼쪽 벽에 위치하여 케이블 관리가 어렵습니다.
먼지와 지문을 모으는 광택있는 외관.

냉각 시험 방법

프로세서 Intel Core i5 3330(3GHz, 3.2GHz 부스트);
Socket115x Intel 프로세서용 쿨러(구리 코어);
마더보드 기가바이트 GA-B75N(Intel B75, LGA 1155);
SSD Kingston SH100S3/240G(240GB, SATA III);
둘 하드 드라이브 Western Digital Raptor WD740ADFD(3.5인치, 10000rpm, SATA);
하나 하드 드라이브 74GB Western Digital Raptor WD740GD(3.5인치, 10000rpm, SATA);
Kingston HyperX KHX1600C9D3K2/8G 메모리 키트(2x4GB, 1600MHz, CL9) ;
비디오 카드 PCI-E 512MB HIS HD 3870 IceQ3 Turbo H387Q512NP(ATI Radeon HD 3870);
전원 공급 장치 OCZ OCZ-ZS550W(550W);
운영 체제 Microsoft Windows 8 64비트

유휴 - 컴퓨터 유휴 모드.
IOMeter - IOMeter 프로그램의 "액세스 시간" 테스트는 모든 하드 드라이브에서 동시에 실행되어 드라이브에 최대 부하를 제공합니다.
Linpack - Linpack 패키지를 기반으로 하는 IntelBurnTest 2.5 유틸리티는 모든 프로세서 코어의 전체 부하를 보장하는 가장 심각한 스트레스 테스트 모드에서 시작되었으며 프로그램 작동 중에 기록된 가장 뜨거운 코어의 최대 온도 값이 표시됩니다.
MSI Kombustor - 전체 화면 모드에서 실행, DX9 렌더링, 해상도 1280x1024, MSAA 8x 앤티 앨리어싱 활성화, Xtreme 번인 옵션 활성화, 프로그램 작동 중에 기록된 가장 뜨거운 코어의 최대 온도 값이 표시됩니다.

시험 결과

요약

현재까지 AT, ATX, LPX 및 NLX의 4가지 일반적인 마더보드 크기가 있습니다. 또한 AT(Baby-AT), ATX(Mini-ATX, microATX) 및 NLX(microNLX) 형식의 더 작은 버전이 있습니다. 또한 최근에 microATX 사양에 대한 확장이 릴리스되어 새로운 폼 팩터인 FlexATX가 이 목록에 추가되었습니다. 마더보드의 모양과 크기, 구성 요소의 위치 및 케이스의 기능을 결정하는 이러한 모든 사양은 아래에 설명되어 있습니다.

에

AT 폼 팩터는 크기가 다른 AT와 Baby AT의 두 가지 수정으로 나뉩니다. 풀 사이즈 AT 보드의 너비는 최대 12"이므로 오늘날의 대부분의 경우에 맞지 않을 수 있습니다. 이러한 보드를 장착하는 것은 드라이브/하드 드라이브 베이와 전원 공급 장치로 인해 방해를 받을 수 있습니다. 서로 거리가 멀면 높은 클럭 속도로 작업할 때 발생하는 몇 가지 문제... 따라서 386 프로세서용 마더보드 이후에는 이 크기를 더 이상 찾을 수 없습니다.

따라서 시장에서 사용할 수 있는 AT 폼 팩터 마더보드는 Baby AT 형식 마더보드뿐입니다. Baby AT 보드의 크기는 너비 8.5" x 길이 13"입니다. 원칙적으로 일부 제조업체는 재료를 절약하거나 다른 이유로 보드의 길이를 줄일 수 있습니다. 케이스에 보드를 고정하기 위해 보드에 3열의 구멍이 있습니다.

모든 AT 보드에는 공통된 기능이 있습니다. 거의 모든 제품에는 커넥터 브래킷을 통해 마더보드에 연결된 직렬 및 병렬 포트가 있습니다. 또한 후면의 보드에 납땜된 하나의 키보드 커넥터가 있습니다. 프로세서 소켓은 보드 전면에 설치됩니다. SIMM 및 DIMM 슬롯은 거의 항상 마더보드 상단에 있지만 서로 다른 위치에 있습니다.

오늘날 이 형식은 장면에서 서서히 사라지고 있습니다. 일부 회사는 여전히 Baby AT와 ATX의 두 가지 버전으로 일부 모델을 출시하지만 이러한 일은 점점 줄어들고 있습니다. 또한 운영 체제에서 제공하는 점점 더 많은 새로운 기능이 ATX 마더보드에서만 구현됩니다. 작업의 편의성은 말할 것도 없고, 예를 들어 Baby AT 보드의 경우 대부분의 경우 모든 커넥터가 한 곳에서 조립되므로 통신 포트의 케이블 중 하나가 전체 마더보드를 통해 케이스 뒤쪽으로 거의 늘어납니다. , 또는 IDE 및 FDD 포트에서 전면으로. 거의 전원 공급 장치에서 호출하는 메모리 모듈용 소켓. 아주 협소한 공간의 MiniTower 안에서 활동의 자유가 제한되어 있기에, 조금은 불편합니다. 또한 냉각 문제가 성공적으로 해결되지 않았습니다. 공기가 냉각이 필요한 시스템 부분인 프로세서로 직접 흐르지 않습니다.

LPX

ATX가 등장하기도 전부터 PC의 원가절감을 시도한 첫 결과물은 LPX 폼팩터였다. 슬림라인 또는 로우 프로파일 케이스에 사용하도록 설계되었습니다. 문제는 랙 도입이라는 다소 혁신적인 제안으로 해결되었습니다. 확장 카드를 마더보드에 직접 연결하는 대신 이 옵션을 사용하면 마더보드와 평행하게 보드에 연결되는 수직 랙에 확장 카드를 놓을 수 있습니다. 이것은 일반적으로이 매개 변수에 영향을 미치는 확장 카드의 높이이기 때문에 케이스의 높이를 크게 줄이는 것을 가능하게 했습니다. 소형화에 대한 보상은 연결된 카드의 최대 수인 2-3 개였습니다. LPX 보드에서 널리 사용되기 시작한 또 다른 혁신은 마더보드에 통합된 비디오 칩입니다. LPX의 케이스 크기는 9 x 13"이고 Mini LPX의 경우 8 x 10""입니다.

NLX의 출현 이후 LPX는 이 폼 팩터로 대체되기 시작했습니다.

ATX

당연히 모든 수정 사항에서 ATX 폼 팩터가 점점 인기를 얻고 있습니다. 이는 특히 P6 버스의 프로세서용 보드에 해당됩니다. 예를 들어, 올해 출시를 위해 준비 중인 이러한 프로세서용 LuckyStar 마더보드 중 4개는 Mini-ATX 형식, 3개는 ATX, 1개는 Baby AT로 만들어집니다. 그리고 오늘날 Socket7용 마더보드가 훨씬 적다는 점을 고려하면, 이 플랫폼을 위한 새로운 칩셋 수가 훨씬 적기 때문에 ATX가 확실한 승리를 거둡니다.

그리고 아무도 그것이 근거가 없다고 말할 수 없습니다. 인텔이 1995년에 제안한 ATX 사양은 AT 폼 팩터에서 시간이 지남에 따라 나타난 모든 단점을 정확하게 수정하는 것을 목표로 합니다. 그리고 실제로 솔루션은 매우 간단했습니다. Baby AT 보드를 90도 회전하고 디자인을 적절하게 조정했습니다. 그 당시 인텔은 LPX 폼 팩터라는 이 분야에서 이미 경험이 있었습니다. Baby AT와 LPX의 가장 좋은 점은 ATX에서 구현되었습니다. 확장성은 Baby AT에서 가져오고 구성 요소의 고집적도는 LPX에서 가져왔습니다. 결과는 다음과 같습니다.

• 통합 I/O 포트 커넥터. 모든 최신 보드에는 I/O 포트 커넥터가 보드에 있으므로 커넥터를 그 위에 놓는 것이 매우 자연스러워 보이며 케이스 내부의 연결 와이어 수가 상당히 감소합니다. 또한 동시에 기존의 병렬 및 직렬 포트 중 키보드 커넥터인 PS/2 및 USB 포트가 초보자를 위한 곳이었습니다. 또한 결과적으로 키트의 케이블 감소로 인해 마더 보드 비용이 약간 감소했습니다.
• 메모리 모듈에 대한 액세스 용이성이 크게 향상되었습니다. 모든 변경 사항의 결과로 메모리 모듈 슬롯이 마더보드 슬롯, 프로세서 및 전원 공급 장치에서 더 멀리 이동했습니다. 결과적으로 메모리를 늘리는 것은 어떤 경우에도 몇 분이면 되지만 Baby AT 마더보드에서는 때때로 드라이버를 사용해야 합니다.
• 보드와 디스크 사이의 거리를 줄였습니다. IDE 및 FDD 컨트롤러의 커넥터가 연결된 장치에 거의 가깝게 이동했습니다. 이를 통해 사용되는 케이블의 길이를 줄여 시스템의 신뢰성을 높일 수 있습니다.
• 확장 카드용 프로세서와 슬롯 분리. 프로세서 소켓이 전원 공급 장치 옆의 보드 전면에서 후면으로 이동되었습니다. 이를 통해 확장 슬롯에 풀 사이즈 보드를 설치할 수 있습니다. 프로세서가 이를 방해하지 않습니다. 또한 냉각 문제가 해결되었습니다. 이제 전원 공급 장치에서 흡입한 공기가 프로세서 위로 직접 불어옵니다.
• 전원 공급 장치와의 상호 작용이 개선되었습니다. 이제 AT 보드에서와 같이 2개 대신 1개의 20핀 커넥터가 사용됩니다. 또한 전원 공급 장치로 마더 보드를 제어하는 ​​​​기능이 추가되었습니다. 적시에 켜거나 특정 이벤트가 발생하면 키보드에서 켜고 운영 체제에서 끄는 기능이 있습니다. , 등.
• 전압 3.3V. 이제 최신 시스템 구성 요소(예: PCI 카드 사용)에서 매우 널리 사용되는 3.3V 공급 전압이 전원 공급 장치에서 나옵니다. AT 보드에서는 마더보드에 설치된 안정 장치를 사용하여 획득했습니다. ATX 보드에서는 필요하지 않습니다.

마더보드의 특정 크기는 주로 개발자의 편의를 기반으로 사양에 설명되어 있습니다. 표준 플레이트(24 x 18'')에서 2개의 ATX 마더보드(12 x 9.6'') 또는 4개의 Mini-ATX( 11.2 x 8.2'') . 그건 그렇고, ATX 보드의 최대 너비인 12''는 AT 보드의 길이와 거의 동일하므로 기존 케이스와의 호환성도 고려하여 AT 케이스에 ATX 보드를 사용할 수 있습니다. 많은 노력없이. 그러나 오늘날 그것은 순수 이론의 분야와 더 관련이 있습니다. AT 사례는 여전히 찾아낼 수 있도록 관리해야 합니다. 또한 ATX 보드의 장착 구멍은 가능한 한 AT 및 Baby AT 형식에 완벽하게 대응합니다.

마이크로ATX

ATX 폼 팩터는 소켓 7 시스템의 전성기에 개발되었으며 오늘날 많은 부분이 다소 구식입니다. 예를 들어, 사양이 컴파일된 일반적인 슬롯 조합은 3 ISA / 3 PCI / 1 인접해 보였습니다. 오늘은 다소 관련이 없겠죠? ISA, AGP 없음, AMR 등 다시 말하지만, 특히 오늘날 MVP4, SiS 620, i810 및 기타 곧 출시될 제품과 같은 칩셋에서는 7개의 슬롯이 99%의 시간 동안 사용되지 않습니다. 일반적으로 저렴한 PC의 경우 ATX는 자원 낭비입니다. 이러한 고려를 바탕으로 1997년 12월, ATX 보드를 변형한 microATX 형식의 사양이 제시되었으며, 확장 카드용 슬롯 4개용으로 설계되었습니다.

실제로 ATX에 비해 변화는 미미했다. 보드 사이즈를 9.6 x 9.6”로 줄여서 완전히 정사각형이 되도록 했으며, 전원 공급 장치의 크기도 줄였습니다. I/O 커넥터 블록은 변경되지 않았으므로 microATX 보드는 최소한의 수정으로 ATX 2.01 케이스에서 사용할 수 있습니다.

NLX

시간이 지남에 따라 Baby AT와 같은 LPX 사양은 시대의 요구 사항을 충족하지 못했습니다. 새로운 프로세서가 등장하고 새로운 기술이 등장했습니다. 그리고 그녀는 더 이상 새로운 로우 프로파일 시스템에 적합한 공간 및 열 조건을 제공할 수 없었습니다. 그 결과 1997년과 마찬가지로 Baby AT가 ATX로 대체되면서 LPX 발상이 발전하면서 신기술의 등장을 감안하여 NLX 폼팩터 사양이 등장하게 되었습니다. 로우 프로파일 사례를 대상으로 하는 형식입니다. 이 제품은 기술적인 요소(예: AGP 및 DIMM 모듈의 출현, 마더보드의 오디오/비디오 구성 요소 통합)와 더 나은 서비스 가능성을 제공해야 할 필요성을 모두 고려하여 만들었습니다. 따라서 이 폼팩터를 기반으로 한 많은 시스템의 조립/분해를 위해 드라이버가 전혀 필요하지 않습니다.

다이어그램에서 볼 수 있듯이 NLX 마더보드의 주요 기능은 다음과 같습니다.

• 보드의 오른쪽 가장자리에 있는 확장 카드용 랙입니다. 또한 마더보드를 랙에서 자유롭게 분리하고 케이스에서 빼낼 수 있어 예를 들어 프로세서나 메모리를 교체할 수 있습니다.
• 프로세서는 팬 바로 맞은편에 있는 보드의 왼쪽 전면 모서리에 있습니다.
• 일반적으로 랙에 풀 사이즈 확장 카드를 배치할 수 있도록 보드의 왼쪽 끝에 프로세서 및 메모리와 같은 키가 큰 구성 요소를 그룹화합니다.
• 단일 높이(확장 카드 영역에서) 및 이중 높이 I/O 커넥터 블록은 최대 커넥터 수를 수용하기 위해 보드 후면 끝에 있습니다.

일반적으로 스탠드는 매우 흥미로운 것입니다. 실제로 이것은 하나의 마더보드로 실제 시스템 구성 요소가 있는 부분과 90도 각도로 340핀 커넥터를 통해 연결되는 부분으로 모든 종류의 I/O 구성 요소가 있는 두 부분으로 나뉩니다. 위치 - 확장 카드, 포트 커넥터, 전원이 연결된 드라이브 데이터. 따라서 우선 서비스 가능성이 높아집니다. 현재 필요하지 않은 구성 요소에 액세스할 필요가 없습니다. 둘째, 결과적으로 제조업체는 더 큰 유연성을 갖게 됩니다. 하나의 메인 보드 모델과 각 특정 고객을 위한 랙을 만들고 필요한 구성 요소를 통합할 수 있습니다.

일반적으로 이 설명에서 생각나는 것이 있습니까? 마더보드에 통합되는 대신 일부 I/O 구성 요소를 운반하는 마더보드 장착 랙으로 유지 관리를 단순화하고 제조업체에 더 많은 유연성을 제공하는 등의 역할을 합니다. 맞습니다. NLX 사양이 출시된 후 얼마 후 ATX 보드에 대한 유사한 이념을 설명하는 AMR 사양이 나타났습니다.

다른 엄격한 사양과 달리 NLX는 제조업체에게 결정을 내리는 데 있어 훨씬 더 큰 자유를 제공합니다. NLX 마더보드 크기는 8 x 10"에서 9 x 13.6"입니다. NLX 패키지는 이 두 가지 형식과 그 사이의 모든 것을 처리할 수 있어야 합니다. 일반적으로 최소 치수에 맞는 보드를 Mini NLX라고 합니다. 흥미로운 세부 사항도 언급할 가치가 있습니다. NLX 케이스의 전면 패널에 USB 포트가 있어 e.Token과 같은 식별 솔루션에 매우 편리합니다.

사양에 따르면 보드의 일부 위치는 비어 있어야 하며 사양의 향후 버전에 나타날 기능을 확장할 수 있는 기회를 제공해야 합니다. 예를 들어, NLX 폼 팩터를 기반으로 하는 서버 및 워크스테이션용 마더보드를 만들 수 있습니다.

WTX

그러나 반면에 AT, ATX 사양의 강력한 워크스테이션과 서버도 완전히 만족스럽지는 않다. 비용이 가장 중요한 역할을 하지 않는 문제가 있습니다. 최전선에는 일반 냉각 제공, 대용량 메모리 배치, 다중 프로세서 구성에 대한 편리한 지원, 대용량 전원 공급 장치, 스토리지 컨트롤러 및 I/O 포트를 위한 추가 포트 배치가 있습니다. 그래서 1998년에 WTX 사양이 탄생했습니다. 모든 구성의 듀얼 프로세서 마더보드를 지원하도록 설계되었으며 현재와 미래의 비디오 카드 및 메모리 기술을 지원합니다.

BAP(보드 어댑터 플레이트)와 플렉스 슬롯이라는 두 가지 새로운 구성 요소에 특히 주의를 기울여야 합니다.

이 사양에서 개발자는 특정 위치에 있는 장착 구멍을 통해 마더보드를 케이스에 부착할 때 일반적인 모델에서 벗어나려고 했습니다. 여기서는 BAP에 부착하고, 실장 방법은 기판 제조사의 양심에 맡기고, 표준 BAP는 케이스에 부착한다.

보드 치수(14 x 16.75""), 전원 공급 장치 사양(최대 850W) 등과 같은 일반적인 사항을 제외하고 WTX 사양은 Flex Slot 아키텍처(어떤 의미에서는 워크스테이션용 AMR)를 설명합니다. Flex Slot은 서비스 가능성을 개선하고 개발자에게 더 많은 유연성을 제공하며 마더보드 출시 시간을 단축하도록 설계되었습니다. Flex 슬롯 카드는 다음과 같습니다.

이러한 카드는 PCI, SCSI 또는 IEEE 1394 컨트롤러, 사운드, 네트워크 인터페이스, 병렬 및 직렬 포트, USB, 시스템 모니터링 도구를 수용할 수 있습니다.

WTX 보드의 샘플은 6월경에, 생산 샘플은 1999년 3분기에 나올 것입니다.

플렉스ATX

마지막으로 Baby AT와 LPX가 ATX로 진화한 것처럼 microATX와 NPX 사양은 FlexATX 폼 팩터로 진화했습니다. 이것은 별도의 사양도 아니고 단지 microATX 사양에 추가된 것입니다. 사실 외형만 빼면 새로울 것이 없었던 아이맥의 성공을 보며 PC 제조사들도 이 길을 가기로 했다. 그리고 Intel은 2월 Intel Developer Forum에서 microATX보다 25-30% 더 작은 면적의 마더보드인 FlexATX를 발표했습니다.

이론적으로 ATX 2.03 또는 microATX 1.0 사양을 준수하는 경우 FlexATX 보드를 일부 수정하여 사용할 수 있습니다. 그러나 오늘날의 경우 마더보드가 없어도 충분합니다. 그런 조밀함이 필요한 정교한 플라스틱 구조에 불과했습니다. 그곳에서 IDF에서 인텔은 그러한 경우의 몇 가지 가능한 변형을 시연했습니다. 디자이너의 환상은 제공되지 않은 화병, 피라미드, 나무, 나선과 같이 거칠게 진행되었습니다. 사양에서 몇 번 회전하면 "미적 가치", "시스템 소유에 대한 더 큰 만족감"이라는 인상이 깊어집니다. PC 마더보드의 폼 팩터를 설명하기에 나쁘지 않습니까?

플렉스 - 그것이 바로 플렉스인 이유입니다. 사양은 매우 유연하며 이전에 엄격하게 설명된 많은 사항을 제조업체의 재량에 맡깁니다. 따라서 제조업체는 전원 공급 장치의 크기와 배치, I/O 카드의 설계, 새로운 프로세서 기술로의 전환, 로우 프로파일 설계를 달성하는 방법을 결정할 것입니다. 실제로 치수만 9 x 7.5 ""로 다소 명확하게 정의됩니다. 그건 그렇고, 새로운 프로세서 기술과 관련하여 - IDF의 Intel은 가을까지 여전히 Slot-1로 선언된 Pentium III가 있는 FlexATX 보드의 시스템을 시연했으며 사진에서 직접 확인하고 사양은 FlexATX 보드는 소켓 프로세서 전용입니다...

그리고 마지막으로, 인텔의 또 다른 흥미로운 계시입니다. 3년 후 다음 사양에서 전원 공급 장치는 PC 케이스 외부에 위치할 수도 있습니다.

ATX(고급 기술 확장)- 전원 공급 장치의 기하학적 및 전기적 매개변수, 마더보드에 연결하고 상호 작용하는 방법뿐만 아니라 기하학적 치수 및 인터페이스 방법을 설명하는 1995년에 작성된 표준입니다.

ATX 제품군의 인기 있는 형식의 마더보드 크기를 시각적으로 비교한 결과:

알려진 마더보드 크기의 전체 목록:

현재 컴퓨터에서 사용 중이거나 사용할 계획:

ATX와 완전히 호환되지 않는 기타 마더보드 형식.

더 이상 사용되지 않거나 널리 사용되지 않음:

산업 및 임베디드 장비에 사용: