Procesorët e mbështetur nga Chipset Intel h55. Çipa "të integruar" Intel H55 dhe H57

04/12/2010 | Cilësia |

1 - Gigabyte GA-H55M-UD2H 2 - MSI H55M-E33 3 - Rezultatet e testit. Konkluzione Trego si një faqe

Me shpalljen e procesorëve 32 nm Core i5-6xx, Core i3-5xx dhe Pentium G të bazuar në bërthamën Clarkdale, Intel prezantoi çipat H55, H57 dhe Q57 Express, të cilët lejojnë përdorimin e bërthamës grafike të integruar në CPU-të e reja nën Socket LGA1156 . Më parë, funksioni GPU kryhej nga urat veriore të çipave të integruar. Tani procesorët qendrorë modernë po marrin një numër në rritje të kontrolluesve të ndryshëm, ndërsa çipet janë përgjegjës vetëm për të aftësitë e komunikimit sisteme të gatshme.

Ne kemi folur tashmë për linjën e re të çipave në materialin kushtuar procesorëve Clarkdale. Pastaj theksi u vu në CPU. Në këtë përmbledhje, ne do të shikojmë disa përfaqësues të bazuar në Intel H55 Express, i cili ndryshon nga homologët e tij më të vjetër në funksionalitet disi të kufizuar.

Ashtu si e gjithë linja e çipave që mbështesin bërthamën grafike të integruar në procesorët e rinj LGA1156, Intel H55 ka një autobus FDI (Flexible Display Interface), i cili lejon që sinjali video nga GPU të transmetohet përmes çipit PCH te lidhësit në paneli i pasmë i motherboard. Kujtojmë se "grupi" i logjikës së sistemit Intel P55 Express, i paraqitur së bashku me procesorët e bazuar në bërthamën Lynnfield, është i privuar nga një mundësi e tillë, por ka pajtueshmëri të prapambetur me zgjidhjet nga familja Clarkdale. Në këtë rast, bërthama e videos thjesht nuk përdoret, megjithëse aftësia për të përdorur 16 korsi PCI Express 2.0 sipas formulës x8 + x8 mbetet e vlefshme.

Për të kufizuar chipset më të rinj, numri i portave USB u reduktua nga 14 në 12 dhe korsitë PCI Express nga 8 në 6, gjë që nuk është aq kritike për përdorim në shtëpi ose në zyrë. Sipas specifikimeve, ndërfaqja PCI-E i përket gjeneratës së dytë, por gjerësia e brezit të saj i përket të parës. Gjithashtu, H55 i mungon aftësia për të organizuar grupe RAID. Por përsëri, jo të gjithë përdoruesit kanë nevojë për to aq shumë, dhe shumë prodhues instalojnë kontrollues të jashtëm në produktet e tyre për të zgjeruar funksionalitetin e produkteve përfundimtare. Si rezultat, edhe me një çip shtesë, bordet e bazuara në Intel H55 Express janë më të lira se ato në H57 më të avancuar. Dhe kur çdo dhjetë ka rëndësi, atëherë, sigurisht, zgjedhja është e qartë.

Në këtë artikull do të njihemi me pllakat amë të prodhuara nga Gigabyte dhe MSI, të cilat i përkasin kategorisë së çmimeve të mesme. Të gjitha të dhënat bazë të produktit janë renditur në tabelën e mëposhtme.

Pllaka amë Gigabyte GA-H55M-UD2H u testua pa asnjë komplet dërgesash. Bordet e shitjes me pakicë do të duhet të dërgohen me një makinë me software, udhëzime, një kabllo IDE, dy kabllo SATA dhe një mbajtëse për panelin e pasmë.

Dizajni i tabelës ka disa të meta, por ato nuk janë kritike për një faktor të tillë forme. Pra, foletë DIMM janë afër ndërfaqes grafike, lidhësit IDE dhe FDD janë të vendosura midis lidhësit kryesor të energjisë dhe slotit të fundit të memories. Përveç kësaj, një lidhës SATA do të bllokohet pas instalimit të një karte grafike të madhe.

Nënsistemi i fuqisë së procesorit është ndërtuar në një skemë 4-fazore bazuar në kontrolluesin Intersil ISL6334 PWM. Dy faza të tjera (Intersil ISL6322G) ofrohen për kontrolluesin e memories dhe një (çip Intersil ISL6314) për bërthamën grafike të integruar. Pllaka i përket serisë Ultra Durable 3, kështu që kondensatorët polimer dhe mbytet me bërthama ferrit përdoren në të gjitha qarqet e energjisë. GA-H55M-UD2H përdor një ATX12V të rregullt si një lidhës shtesë të fuqisë së procesorit.

Funksionaliteti i Gigabyte GA-H55M-UD2H në fakt është i kufizuar nga aftësitë e vetë chipsetit: gjashtë kanale SATA II, dymbëdhjetë porte USB 2.0 (gjashtë në panelin e pasmë), dy fole PCI dhe dy slota PCI Express x16, një nga e cila ka vetëm katër linja ndërfaqe me shpejtësi të lartë nga H55. Në këtë model, një port COM është gjithashtu i divorcuar, por do të duhet të gjeni vetë një shirit me një lidhës.

BIOS

Të gjitha cilësimet e nevojshme për akordim dhe mbingarkesë ndodhen në seksionin MB Intelligent Tweaker (M.I.T.). Si zakonisht për produktet Gigabyte, të gjithë artikujt në seksione shfaqen pas shtypjes së kombinimit të tastit Ctrl+F1 në menynë kryesore.

Overclocking

Për të zbuluar potencialin e mbingarkesës së tabelës, u mblodh konfigurimi i mëposhtëm:

• CPU: Intel Core i5-660 (3,33 GHz);
• Kujtesa: G.Skill F3-10666CL7T-6GBPK (2x2 GB, DDR3-1333);
• Ftohës: Prolimatech Megahalems + Nanoxia FX12-2000;
• Karta video: ASUS EAH4890/HTDI/1GD5/A (Radeon HD 4890);
• Hard drive: Samsung HD252HJ (250GB, SATAII);
• Furnizimi me energji elektrike: Seasonic SS-750KM (750 W);
• Ndërfaqja termike: Noctua NT-H1.

Me këto cilësime, bordi u soll në mënyrë të qëndrueshme deri në Bclk 220 MHz, gjë që është mjaft e mirë për një produkt të kësaj kategorie çmimi dhe të faktorit të formës mATX. Për mbingarkesë të mëtejshme, shumëzuesi i autobusit QPI u ul në x16 dhe voltazhi në të duhej të rritej në 1.39 V. Por edhe me këto cilësime, ne arritëm të kalonim teste me një frekuencë bazë që tejkalonte rezultat i mëparshëm vetëm 5 MHz. Duke ulur shumëzuesin e procesorit në x15 dhe duke rritur tensionin e furnizimit të çipave në 1.16 V, 230 MHz tashmë është pushtuar - dhe ky është një rezultat mjaft i denjë.

Vlen gjithashtu të kujtojmë se tensionet maksimale të lejueshme për procesorët Clarkdale janë në nivelin 1.4 V për procesorin, 1.4 V për njësinë Uncore (busi QPI, kontrolluesi i memories dhe cache i nivelit të tretë), 1.65 V për modulet e memories dhe 1 .98V për CPU PLL. Bërthama grafike e integruar mund të transferojë me siguri 1.55 V, por një vlerë e tillë mund të kërkohet (gjithçka varet nga shembulli i CPU) kur mbingarkoni procesorin pa një kartë grafike diskrete ose kur rritni frekuencat e vetë bërthamës video. Gjithashtu, mos harroni për regjimin e temperaturës së CPU, i cili nuk duhet të kalojë pragun 85 gradë.

Anëtari ynë i ardhshëm i referohet gjithashtu zgjidhjeve kompakte që ju lejojnë të ndërtoni qendra të vogla mediatike ose makineri zyre. Edhe pse për këtë të fundit, kostoja e sistemeve të gatshme të bazuara në platformën LGA1156 aktualisht është shumë e lartë.

• udhëzime për motherboard;
• udhëzues i shpejtë për montimin e sistemit;
• udhëzime për të punuar me imazhet e ndarjeve të diskut të ngurtë;
• një udhëzues për përdorimin e Winki (OS i integruar, por nuk përfshihet në komplet për rajonin tonë);
• disk me drejtues;
• dy kabllo SATA;
• shiriti I/O i pasëm.

Paraqitja e elementeve në tabelë është pak a shumë e menduar, dhe përveç foleve DIMM, praktikisht nuk ka asgjë për t'u ankuar. Por përsëri, për zgjidhje të tilla kompakte, ky disavantazh mund të injorohet. Një palë lidhëse SATA rrotullohen 90° në krahasim me tabelën, kështu që ata nuk do të bllokohen kur instaloni një kartë video të madhe.

Procesori mundësohet nga një qark me 4 kanale i bazuar në kontrolluesin uP6206AK nga uPI Semiconductor Corp. Për pjesën tjetër të blloqeve të CPU-së, ka një kanal më shumë në Intersil ISL6314. Falë teknologjisë harduerike APS (Active Phase Switching), numri i fazave të fuqisë së procesorit mund të ndryshojë në varësi të shkallës së ngarkesës së sistemit, gjë që duhet të ndikojë pozitivisht në efikasitetin e energjisë së tabelës. Lidhësi për lidhjen e energjisë shtesë është një i rregullt, me katër kunja.

Funksionaliteti i bordit është edhe disi më i ulët se ai i GA-H55M-UD2H, megjithëse diferenca në çmim është rreth dhjetë dollarë. Ekziston një ndërfaqe grafike, dy PCI-E x1, PCI e rregullt, gjashtë SATA, 12 porte USB - gjithçka që përcaktohet nga specifikimet e çipit dhe procesorit. Asgjë shtesë. Megjithëse, bordi ka gjithashtu blloqe për portet LPT dhe COM. Por për ta ju ende duhet të kërkoni shirita me lidhës.

Menaxhimi i një numri të madh teknologjish të mbështetura nga procesori është tashmë në nënseksionin e Veçorive të CPU.

Software

Përveç drejtuesve, MSI H55M-E33 vjen me disa shërbime të tjera. Një prej tyre është MSI Live Update 4, i krijuar për të përditësuar BIOS-in. Por është më mirë ta bëni këtë proces duke përdorur M-Flash, pasi ekziston mundësia e dështimit gjatë firmuerit nga poshtë sistemi operativ, e cila mund të çojë në dështimin e bordit.

Overclocking

Duket se ka shumë cilësime për mbingarkesë, ka të gjitha tensionet e nevojshme të furnizimit për të ndryshuar. Por duke ditur dashurinë e MSI-së për të reduktuar funksionalitetin e BIOS-it të pllakave amë të lira, nuk mund të shpresojmë për mbingarkesë të mirë. Në këtë rast, faktori kufizues ishte pamundësia për të ndryshuar shumëzuesin e autobusit QPI. Për fat të mirë, procesorët Clarkdale tolerojnë mirë frekuencën e lartë të kësaj ndërfaqeje, e cila mund të kalojë pragun e 4 GHz.

Për të mbingarkuar tabelën, ne përdorëm të njëjtin konfigurim si për GA-H55M-UD2H. Tensioni në procesor u ngrit në + 0,287, pjesa tjetër e cilësimeve ishin të njëjta si kur testohej një konkurrent.

U konfirmuan shqetësimet për mbingarkesën - bordi kaloi në mënyrë të qëndrueshme testet në një frekuencë bazë jo më shumë se 183 MHz. Autobusi QPI punonte në të njëjtën kohë në 4405 MHz, i cili përfundimisht dha një shpejtësi të transferimit të të dhënave prej 8810 MT / s. Rritja e tensionit të CPU VTT nuk çoi në një rezultat më të mirë.

Nëse nuk doni të shqetësoheni me mbiclocking, por dëshironi të rrisni performancën e sistemit, mund të përdorni Teknologjinë Auto OverClocking, e cila vetë do të zgjedhë të gjithë parametrat e nevojshëm për të rritur frekuencën e procesorit. Por këtu ka një gjë. Bordi ynë i testimit Core i5-660 u mbingarkuar në 4.0 GHz, me Turbo Boost frekuenca ishte 4.15 GHz. Në të njëjtën kohë, memoria funksionoi në 1280 MHz, voltazhi i furnizimit të CPU u rrit me + 0,179 V, por për disa arsye modulet qëndruan në 1,72 V.

Mbingarkimi i fiksuar me përqindje i disponueshëm kur përdoret çelësi OC vendos të njëjtat tensione si në modalitetin automatik. Vetëm kur rritet frekuenca Bclk me 10 dhe 15 përqind, memoria funksionon me një shumëzues x5, dhe me mbingarkesë 20% - me x4.
Konfigurimi i testit

Testimi u krye në të njëjtën

Arkivimi

Paketat sintetike të lojërave në dërrasa nuk janë të paqarta - në 3DMark'06 GA-H55M-UD2H është më produktiv, në 3DMark Vantage është tashmë MSI H55M-E33.

konkluzionet

Si më parë, Intel ende ofron zgjidhje për segmente të ndryshme të tregut pa asnjë aluzion universaliteti. Dëshironi grafikë të integruar? Ju lutemi, por nuk do të jeni në gjendje të instaloni dy karta video në modalitetin e plotë CrossFireX ose SLI më vonë - për këtë, si zakonisht, ofrohen çipa të një niveli tjetër. E njëjta AMD në arsenalin e saj ka një grup të integruar të logjikës së sistemit me aftësinë për të organizuar një sërë kartash të serisë Radeon. Nga ana tjetër, numri i përdoruesve që duan të kalojnë nga grafika e integruar në tandem nuk është aq i madh, ka shumë të ngjarë, në të ardhmen do të ketë vetëm një blerje, por një kartë video të fuqishme. Dhe në këtë rast, zgjidhjet e bazuara në çipa të rinj Intel për platformën LGA1156 duken të shkëlqyera. Ndryshe nga produktet e bazuara në P55 Express, produktet e reja ju lejojnë të përdorni funksionalitetin e bërthamës grafike të integruar në procesorët Clarkdale, ndërsa ato janë më të lira, dhe për përdoruesin masiv kjo është shumë më e rëndësishme sesa një slot shtesë PCI Express. Mungesa e mbështetjes për grupet RAID në Intel H55 nuk është gjithashtu kritike për shumë njerëz.

Pllaka amë Gigabyte GA-H55M-UD2H, e bazuar në Intel H55 Express, ka funksionalitet dhe cilësi të mirë për grupin e saj të çmimeve. Modeli ka të gjithë lidhësit e nevojshëm video, madje edhe një kontrollues FireWire. Veçoritë e konfigurimit të BIOS janë të mjaftueshme jo vetëm përdorues i zakonshëm, por edhe për të apasionuarit më kërkues. Por për sa i përket mbingarkesës, ai është i përshtatshëm vetëm për procesorë të rinj të bërë duke përdorur teknologjinë e procesit 32 nm. Një nënsistem i dobët i energjisë nuk lejon zgjidhje të mbingarkuar të bazuara në bërthamën Lynnfield në frekuenca të larta - për ta është më mirë të shikoni produkte më të shtrenjta.

MSI H55M-E33 është një përfaqësues i zgjidhjeve të lira, por me cilësi të lartë bazuar në çipset më të përballueshme të linjës së re Intel. Kompleti i dorëzimit Spartan do të jetë i mjaftueshëm për të montuar një sistem të thjeshtë ose qendër mediatike. Vërtetë, pa asnjë aluzion për përdorimin e pajisjeve FireWire. Parametrat e ndryshueshëm në BIOS janë të mjaftueshëm për të personalizuar kompjuterin për veten tuaj. Madje do të jetë e mundur të mbingarkoni procesorin me 20 përqind, por jo më shumë. Por për disa arsye, produktet MSI me funksione të mbingarkimit automatik ende vuajnë nga një pengesë serioze, e cila konsiston në tejkalimin e tensionit të lejuar të furnizimit të moduleve të kujtesës gjatë mbingarkesës. Në këtë rast, programuesit e kompanisë kanë më shumë punë për të bërë.

Pajisjet e testimit u siguruan nga kompanitë e mëposhtme:

• Gigabyte - Motherboard Gigabyte GA-H55M-UD2H;
• Intel - Intel Core i5-660, procesor Xeon X3470;
• Master Group - kartë video ASUS EAH4890/HTDI/1GD5/A;
• Pllaka amë MSI - MSI H55M-E33;
  
• Noctua - ftohës Noctua NH-D14, pastë termike Noctua NT-H1;
• Syntex - Furnizimi me energji Seasonic SS-750KM.

H55 dhe H57 Express janë dy çipa "të integruar" nga Intel.

Zgjidhjet e integruara video zakonisht quhen zgjidhje me video të integruar, por tani GPU-ja ka lënë chipset dhe është zhvendosur në CPU, si dhe kontrolluesi i memories dhe kontrolluesi PCI Express për grafikë, kështu që këto çipa janë "integruar" në kllapa. .

H55 dhe H57 janë shumë afër funksionalitetit, por H57 është më i vjetri dhe H55 është ICH PCH më i ri në familje, me funksionalitet të reduktuar.

Nëse krahasojmë aftësitë e këtyre çipave me chipset për procesorët Socket 1156 - P55, rezulton se H57 është më i ngjashmi me të, duke pasur vetëm dy dallime në zbatimin e sistemit video.

Karakteristikat kryesore të H57:

. deri në 8 porte PCIex1 (PCI-E 2.0, por me shpejtësi të dhënash PCI-E 1.1);
. deri në 4 lojëra elektronike PCI;

. aftësia për të organizuar një grup RAID të niveleve 0, 1, 0 + 1 (10) dhe 5 me funksionin Matrix RAID (një grup disqesh mund të përdoret në disa mënyra RAID menjëherë - për shembull, dy disqe mund të organizohen RAID 0 dhe RAID 1, për çdo grup do të ndahet pjesa e tij e diskut);
. 14 pajisje USB 2.0 (në dy kontrollues pritës EHCI) me aftësinë për të çaktivizuar individualisht;

Specifikimet H55:

Mbështetje për të gjithë procesorët Socket 1156 (duke përfshirë familjet përkatëse Core i7, Core i5, Core i3 dhe Pentium) bazuar në mikroarkitekturën Nehalem kur lidhen me këta procesorë nëpërmjet autobusit DMI (me një xhiro prej ~2 GB/s);
. një ndërfaqe FDI për marrjen e një imazhi të ekranit të paraqitur plotësisht nga procesori dhe një bllok për nxjerrjen e këtij imazhi në pajisjen(at) e ekranit;
. deri në 6 porte PCIex1 (PCI-E 2.0, por me shpejtësi të dhënash PCI-E 1.1);
. deri në 4 lojëra elektronike PCI;
. 6 porte serike ATA II për 6 pajisje SATA300 (SATA-II, gjenerata e dytë e standardit), me mbështetje për modalitetin AHCI dhe funksione si NCQ, me aftësi për të çaktivizuar në mënyrë individuale, me mbështetje për eSATA dhe ndarës të portave;
. 12 pajisje USB 2.0 (në dy kontrollues pritës EHCI) me aftësinë për të çaktivizuar individualisht;
. Kontrolluesi MAC Gigabit Ethernet dhe një ndërfaqe speciale (LCI/GLCI) për lidhjen e një kontrolluesi PHY (i82567 për zbatimin e Gigabit Ethernet, i82562 për ethernet i shpejtë);
. lartë Përkufizimi Audio (7.1);
. lidhëse për pajisjet periferike me shpejtësi të ulët dhe të vjetëruara, etj.

Arkitektura është një çip, pa ndarje në ura veriore dhe jugore (de fakto, kjo është vetëm ura e jugut).

H57 ka një ndërfaqe të specializuar FDI, përmes së cilës procesori dërgon imazhin e ekranit të gjeneruar (qoftë një desktop i Windows me dritare aplikacioni, një demonstrim në ekran të plotë të një filmi ose një lojë 3D), dhe detyra e chipsetit është të para -konfiguroni pajisjet e ekranit për të siguruar shfaqjen në kohë të këtij imazhi në ekranin e dëshiruar (Intel HD Graphics mbështet deri në dy monitorë).

Secili prej procesorëve Socket 1156 do të funksionojë në një motherboard në cilindo prej këtyre çipave, pyetja e vetme është nëse pronari i grafikës së integruar nuk do ta humbasë atë, për të cilën ai ka paguar gjithsesi.
Nëse dëshironi të përdorni grafikën e integruar të Clarkdale - merrni H57.
Nëse dëshironi të krijoni një SLI/CrossFire normale (2 x16), merrni P55.

Kur planifikoni të përdorni një kartë video të jashtme si video, nuk ka fare dallim midis P55 dhe H57.

Sot do të shohim të parën motherboard në grupin logjik Intel H55 Express, i krijuar për të punuar së bashku me procesorët 1156-pin nga i njëjti prodhues. Kjo është bordi i parë i tillë që erdhi në laboratorin tonë, kështu që le të fillojmë duke prezantuar këtë grup logjike dhe të ngjashme. Dhe le të shkojmë, si zakonisht, nga larg :).

Në lidhje me kompjuterët e destinuar për përdorim shtëpiak, klasifikimi është përgjithësisht i pranuar, duke përfshirë katër segmente të tregut: flamurin, performancën, masën dhe buxhetin.

reklamat

Megjithatë, pjesa tjetër iu la plotësisht procesorëve me një lidhës 775-pin, historia e të cilit daton që nga viti 2004, koha e arkitekturës NetBurst. Në të vërtetë, Intel nuk kishte ku të nxitonte për të sjellë një platformë të re në treg: CPU-të e saj Core 2 ende ndjeheshin shumë mirë në luftën kundër AMD Athlon dhe Phenom.

Por pas shfaqjes së procesorëve Phenom II, falë të cilëve konkurrenti kryesor arriti t'i afrohej zgjidhjeve masive dhe produktive Intel si në aspektin e performancës specifike (për GHz) dhe potencialit të frekuencës, ishte e pamundur të shtyhej shpallja e platformë e re. Prandaj, në fund të verës së kaluar 2009, u prezantua një pako procesorë me një prizë LGA 1156 dhe një grup logjik P55 Express. Ka vetëm disa modele CPU (të gjitha janë katër-bërthamë, të bazuar në bërthamën Lynnfield), dhe përsëri vetëm një grup logjike. Dukej se historia po përsëritej.

Sidoqoftë, priza e procesorit me 1156 kunja u konceptua fillimisht si një zëvendësim i plotë për "plakin" LGA 775. Dhe në fillim të vitit 2010, u bë zgjerimi i pritshëm. Intel prezantoi një "paketë" të tërë procesorësh në thelbin Clarkdale, si dhe disa grupe logjike të krijuara për ta menjëherë. Sidoqoftë, P55 Express është gjithashtu i pajtueshëm me CPU-të e reja - nuk ka përjashtime për sa i përket mbështetjes së procesorit midis çipave (ende). Por ato ende ndryshojnë ndjeshëm nga njëri-tjetri. Le të përpiqemi t'i sjellim këto dallime në një tabelë.

për përpunuesit e buxhetit Nehalem

Pra, në fillim të janarit 2010, Intel pothuajse përfundoi epokën e lavdishme të procesorëve të bazuar në mikroarkitekturën Core. Tani, për ironi, vetëm modelet ultra-buxhetore nën markën Celeron për Socket 775 do të prodhohen në Core (akoma për disa kohë), gjë që do të jetë subjekt i një prej artikujve tanë të ardhshëm. Epo, sot - në lidhje me Socket 1156, i cili mori pjesën e luanit të procesorëve desktop Intel - Core dhe Pentium. Siç e dini tashmë nga prezantimi i procesorëve të bazuar në bërthamën Clarkdale, platforma e përditësuar përfshin çipa të rinj - H55 dhe H57 - midis opsione aplikacionet. Sidoqoftë, nuk mund të thuhet se përdorimi i çipave të rinj është një kusht i domosdoshëm ose që ju lejon të zhbllokoni plotësisht potencialin e procesorëve të rinj: diku potenciali do të zbulohet më plotësisht, dhe diku do të fshihet plotësisht :). Epo, le të njihemi me çipat e parë "të integruar" për Nehalem (ose më mirë, Clarkdale).

Intel H55 dhe H57 Express

Epo, pse chipet quhen "të integruar" (në thonjëza), ju padyshim tashmë e dini mirë: zakonisht kështu quhen zgjidhjet me video të integruar, por tani GPU ka lënë chipset dhe ka kaluar në CPU në të njëjtën mënyrë. si kontrollues i kujtesës (në Bloomfield) dhe kontrollues PCI Express për grafikë (në Lynnfield) më parë. Në përputhje me këtë, gama e produkteve Intel ka ndryshuar pak: shkronja e mëparshme G është zëvendësuar me H. Nga rruga, ne kemi një ankesë për gamën e produkteve të reja. Fakti është se H55 dhe H57 janë vërtet shumë afër për sa i përket funksionalitetit, dhe H57 e kësaj çifti është padyshim më i vjetri. Sidoqoftë, nëse krahasojmë aftësitë e produkteve të reja me çipsetin e deritanishëm të vetmuar për procesorët Socket 1156 - P55, rezulton se H57 është më i ngjajshmi me të, duke pasur vetëm dy dallime, vetëm për shkak të zbatimit të sistemit video. . H55 është ICH PCH më i ri në familje, me funksionalitet të reduktuar. Është e qartë se mendimi ynë për Intel nuk është një dekret, dhe chipset janë renditur në përputhje me pozicionimi, për të cilën tarifohen paratë (çmimi i shitjes me kusht të P55 dhe H55 është 40 dollarë kundrejt 43 dollarëve për H57). Sidoqoftë, për ta thënë thjesht, H55 aktual duhet të ishte quajtur H53 dhe H57 aktual duhet të ishte lëshuar me atë emër. Por mjaft fjalë, le t'i hedhim një sy specifikimeve.

Karakteristikat kryesore të H57 janë si më poshtë:

• deri në 8 porte PCIex1 (PCI-E 2.0, por me shpejtësi të dhënash PCI-E 1.1);
• deri në 4 lojëra elektronike PCI;
• aftësia për të organizuar një grup RAID të niveleve 0, 1, 0 + 1 (10) dhe 5 me funksionin Matrix RAID (një grup disqesh mund të përdoret në disa mënyra RAID menjëherë - për shembull, dy disqe mund të organizohen RAID 0 dhe RAID 1, për çdo grup do të ndahet pjesa e tij e diskut);
• 14 pajisje USB 2.0 (në dy kontrollues pritës EHCI) me aftësinë për të çaktivizuar individualisht;
• Audio me definicion të lartë (7.1);

Siç premtuam në rishikimin e P55, dallimet e të sapoardhurit ishin minimale. Arkitektura është ruajtur (një mikroqark, pa ndarje në ura veriore dhe jugore - de fakto është vetëm ura e jugut), i gjithë funksionaliteti tradicional "periferik" ka mbetur i pandryshuar. Dallimi i parë është zbatimi i një ndërfaqeje të specializuar FDI në H57, përmes së cilës procesori dërgon imazhin e ekranit të krijuar (qoftë një desktop i Windows me dritare aplikacioni, një demonstrim në ekran të plotë të një filmi ose një lojë 3D) dhe Detyra e chipset-it është të para-konfigurojë pajisjet e ekranit për të siguruar shfaqjen në kohë të këtij imazhi në ekranin [e dëshiruar] (Intel HD Graphics mbështet deri në dy monitorë). Natyrisht, do të flasim më shumë për aftësitë dhe veçoritë e gjeneratës së re të grafikëve të integruara Intel në një artikull të veçantë, por këtu nuk kemi asgjë për të shtuar, pasi kompania, për fat të keq, nuk jep asnjë informacion shtesë në lidhje me organizatën e IHD-ve. . Sidoqoftë, nuk ka asgjë të re në vetë faktin e ndërfaqeve shtesë midis procesorit dhe chipsetit (më parë midis urave të çipave), dhe kur flasim për autobusin DMI si kanalin e vetëm përkatës të komunikimit, nënkuptojmë vetëm kanalin kryesor për transmetimi i të dhënave për qëllime të përgjithshme, jo më, dhe disa ndërfaqe shumë të specializuara kanë ekzistuar gjithmonë.

Dallimi i dytë në diagramin e bllokut të chipsetit është i pamundur të vërehet - megjithatë, është gjithashtu e pamundur të vërehet në realitetin objektiv, pasi ekziston vetëm në realitetin e marketingut. Këtu, Intel merr të njëjtën qasje segmentuar chipset e arkitekturës së mëparshme: chipset e lartë (aktualisht X58) zbaton dy ndërfaqe me shpejtësi të plotë për grafikë të jashtme, zgjidhja e rangut të mesëm (P55) - një, por e ndarë në dysh me gjysmë shpejtësi, dhe produktet e reja dhe të integruara të linjë (këta janë vetëm heronjtë e rishikimit të sotëm) - një me shpejtësi të plotë, pa aftësinë për të përdorur një palë karta video. Është mjaft e qartë se chipset aktual i arkitekturës aktuale nuk mund të ndikojë në mbështetjen ose mungesën e mbështetjes për dy ndërfaqe grafike në asnjë mënyrë (po, P45 dhe P43 ishin padyshim i njëjti çip). Thjesht, gjatë konfigurimit fillestar të sistemit, motherboard i bazuar në H57 ose H55 "nuk gjen" opsione për të organizuar funksionimin e një çifti portash PCI Express 2.0, ndërsa bordi i bazuar në P55 arrin ta bëjë këtë në një situatë të ngjashme. Sfondi real, "i hekurt" i situatës për një përdorues të thjeshtë, në përgjithësi, nuk ka rëndësi. Pra, SLI dhe CrossFire janë të disponueshme në sistemet e bazuara në P55, por jo në sistemet e bazuara në H55/H57. (Megjithatë, ne nuk do të përjashtojmë nga shqyrtimi opsionin kur CrossFire organizohet duke instaluar një kartë të dytë video në slotin x4 (PCI-E 1.1) nga çipi - me një rënie përkatëse të performancës.)

Tani le të vlerësojmë aftësitë e H55:

• mbështetje për të gjithë procesorët Socket 1156 (duke përfshirë familjet përkatëse Core i7, Core i5, Core i3 dhe Pentium) bazuar në mikroarkitekturën Nehalem kur lidhen me këta procesorë nëpërmjet autobusit DMI (me një xhiro prej ~2 GB/s);
• një ndërfaqe FDI për marrjen e një imazhi të ekranit të paraqitur plotësisht nga procesori dhe një bllok për nxjerrjen e këtij imazhi në pajisjen(at) e ekranit;
• përpara 6 Portet PCIEx1 (PCI-E 2.0, por me shpejtësi të dhënash PCI-E 1.1);
• deri në 4 lojëra elektronike PCI;
• 6 porte serike ATA II për 6 pajisje SATA300 (SATA-II, gjenerata e dytë e standardit), me mbështetje për modalitetin AHCI dhe funksione si NCQ, me aftësi për të çaktivizuar në mënyrë individuale, me mbështetje për eSATA dhe ndarës të portave;
• 12 Pajisjet USB 2.0 (në dy kontrollues pritës EHCI) me aftësinë për të çaktivizuar individualisht;
• Kontrolluesi MAC Gigabit Ethernet dhe një ndërfaqe speciale (LCI/GLCI) për lidhjen e një kontrolluesi PHY (i82567 për zbatimin e Gigabit Ethernet, i82562 për zbatimin e Fast Ethernet);
• Audio me definicion të lartë (7.1);
• lidhëse për pajisjet periferike me shpejtësi të ulët dhe të vjetëruara, etj.

Tashmë ka ndryshime në mbështetjen e pajisjeve periferike tradicionale - megjithëse jo shumë domethënëse (është pothuajse e pamundur të përcaktohet me sy se sa porte USB mbështet një chipset). Shihet qartë se regresioni në këtë rast "e kthen prapa" situatën në kohën e urave jugore ICH10 / R: H55 nuk ka pikërisht ato ndryshime që na lejuan (me shaka) të sugjeronim emrin ICH11R për P55. H55 është në formën e tij të pastër ICH10, dhe pa shkronjën R: chipset i ri i linjës Intel 5x gjithashtu nuk mori funksionalitetin e një kontrolluesi RAID. Sigurisht, ndërfaqja FDI iu shtua listës së karakteristikave ICH10 në këtë rast, dhe është po aq e qartë se H55 nuk mbështet SLI / CrossFire, dhe në të vërtetë dy ndërfaqe grafike [normale] në përgjithësi - megjithatë, ne nuk presim aftesi te tilla nga ura e jugut ?

Duke përmbledhur ndryshimet: zgjidhja më buxhetore në linjën e re ka 12 porte USB në vend të 14 në P55/H57, 6 porte PCI-E në vend të 8 dhe nuk ka funksionalitet RAID. Kontrolluesi "periferik" PCI Express ende zyrtarisht përputhet me versionin e dytë të standardit, megjithatë, shkalla e transferimit të të dhënave në linjat e tij është vendosur në PCI-E 1.1 (deri në 250 MB / s në secilën nga dy drejtimet njëkohësisht) - ICH10 , patjetër.

Sa e keqe apo e mirë është mbështetja periferike e çipave të rinj? Në rastin e H57, kjo është ende e njëjta maksimum, por jo unik për grupin e sotëm. Në rastin e H55, supozoj se shumë do të vërejnë mungesën e RAID (por, natyrisht, jo kufizimin madhështor të numrit të porteve USB në 12 copë). Në fakt, blerësit mund të mos e kenë vënë re (pak njerëz kanë ende nevojë për më shumë se një hard disk në shtëpi), por si mund të shesësh motherboard pa RAID? Epo, modele mjaft të lira microATX, natyrisht, do të lëshohen gjithsesi - Intel, për shembull, ofron një zgjidhje të tillë si referencë për platformën e re. Por produkte më serioze pa atributin e zakonshëm… vështirë. Kjo do të thotë se ata do të heqin një kontrollues shtesë RAID, duke e çuar numrin tashmë të tepërt të porteve SATA në 8-10. Nga ana tjetër, ndoshta H55 do të ketë hapësirën e vet të përcaktuar mirë, dhe blerësve më kërkues (ose duke mos ditur saktësisht se çfarë duan) do t'u ofrohen modele të bazuara në H57. Diferenca në çmimin e shitjes së çipave (3 dollarë) nuk ka gjasa të ndikojë ndjeshëm në çmimin e produktit përfundimtar.

Çipat e rinj nuk zbatojnë ndonjë teknologji premtuese, megjithëse pllakat amë që mbështesin USB 3.0 dhe Serial ATA III janë tashmë në shitje. Por në rastin e inovacioneve serioze të Intel, ne mund të presim vetëm në një platformë të re Ura e rërës, por tani për tani, prodhuesit do të testojnë kontrollues diskrete (në borde ose karta zgjerimi).

Le të shtojmë vetëm disa fjalë për shpërndarjen e nxehtësisë. Nuk ka nevojë për më shumë këtu, pasi nuk ka arsye për të ndryshuar shpërndarjen e nxehtësisë së të njëjtit H57 në krahasim me P55 - zyrtarisht, duke marrë parasysh aplikacionet që kanë sjellë chipset e integruar, TDP është rritur nga 4.7 W për ". klasik" P55 deri në 5,2 W për të sapoardhurit. Dhe kjo do të thotë - më shumë pllaka amë të çdo rangu me një sistem ftohjeje të moderuar dhe plotësisht Spartan; jo - kompozime pretencioze të tubave të nxehtësisë dhe mbinxehjes.

konkluzioni

Në përfundim të artikullit, le të përpiqemi t'i përgjigjemi pyetjes së parashtruar 4 muaj më parë: çfarë motherboard chipset duhet të zgjedh kur blej një procesor me fole 1156? Para së gjithash, duhet të kuptoni se papajtueshmëria midis çipave të ndryshëm dhe procesorëve të kësaj prize nuk është fatale. Secili prej këtyre procesorëve do të funksionojë në një bord në cilindo prej këtyre çipave, pyetja e vetme është nëse pronari i tij do të humbasë grafikën e integruar, për të cilën ai ka paguar gjithsesi. Gjithçka duket të jetë e thjeshtë: nëse doni të përdorni grafikën e integruar të Clarkdale, merrni H57. Nëse dëshironi të krijoni një SLI/CrossFire normale (nuk themi "të plotë", 2 x16) - merrni P55. Ju nuk mund të jeni bashkë. Dhe në rastin më të mundshëm të ndërmjetëm, kur saktësisht një kartë video e jashtme është planifikuar të përdoret si video? Në këtë rast, nuk ka asnjë ndryshim midis P55 dhe H57, dhe madje edhe çmimi i shitjes nuk luan një rol këtu - ju do të blini motherboard në dyqan, dhe jo kristalin e çipave pranë pikës së kontrollit në fabrikën Intel. Ndoshta, një model i bazuar në H55 do t'ju kushtonte pak më pak, por ekziston dyshimi se ata nuk do të prodhojnë borde moderne vërtet tërheqëse bazuar në këtë chipset. Ekziston një zgjedhje, dhe megjithëse nuk ka asnjë zgjedhje më tërheqëse (për të cilën shumë do të ishin gati të paguanin më shumë për çdo rast), mund të themi me siguri se e gjithë pasuria e procesorëve për Socket 1156 ka mbështetje të denjë të çipave.

Data kur produkti u prezantua për herë të parë.

Litografia

Litografia i referohet teknologjisë gjysmëpërçuese të përdorur për prodhimin e një qarku të integruar dhe raportohet në nanometër (nm), tregues i madhësisë së veçorive të ndërtuara në gjysmëpërçues.

TDP

Fuqia e dizajnit termik (TDP) përfaqëson fuqinë mesatare, në vat, që procesori shpërndahet kur funksionon në Frekuencën Bazë me të gjitha bërthamat aktive nën një ngarkesë pune me kompleksitet të lartë të përcaktuar nga Intel. Referojuni fletës së të dhënave për kërkesat e solucionit termik.

Opsionet e ngulitura të disponueshme

Opsionet e integruara të disponueshme tregojnë produktet që ofrojnë disponueshmëri të zgjeruar blerjeje për sisteme inteligjente dhe zgjidhje të integruara. Aplikacionet për certifikimin e produktit dhe kushtet e përdorimit mund të gjenden në raportin e kualifikimit të lëshimit të prodhimit (PRQ). Shikoni përfaqësuesin tuaj të Intel për detaje.

Grafika të integruara‡

Grafikat e integruara lejojnë cilësi të jashtëzakonshme vizuale, performancë më të shpejtë grafike dhe opsione fleksibël të ekranit pa nevoja për një kartë grafike të veçantë.

dalje grafike

Graphics Output përcakton ndërfaqet e disponueshme për të komunikuar me pajisjet e ekranit.

Intel® Clear Video Technology

Intel® Clear Video Technology është një grup teknologjish për dekodimin dhe përpunimin e imazheve të integruara në grafikën e integruar të procesorit që përmirëson riprodhimin e videos, duke ofruar imazhe më të pastra, më të mprehta, ngjyra më të natyrshme, të sakta dhe të gjalla, si dhe një pamje video të qartë dhe të qëndrueshme.

Mbështetje PCI

Mbështetja PCI tregon llojin e mbështetjes për standardin e ndërlidhjes së komponentëve periferikë

Rishikimi i PCI Express

PCI Express Revision është versioni i mbështetur nga procesori. Peripheral Component Interconnect Express (ose PCIe) është një standard i autobusit të zgjerimit të kompjuterit serial me shpejtësi të lartë për bashkimin e pajisjeve harduerike në një kompjuter. Versione të ndryshme PCI Express mbështesin shpejtësi të ndryshme të dhënash.

Konfigurimet PCI Express‡

Konfigurimet PCI Express (PCIe) përshkruajnë konfigurimet e disponueshme të korsisë PCIe që mund të përdoren për të lidhin Korsitë PCH PCIe për pajisjet PCIe.

Numri maksimal i korsive PCI Express

Një korsi PCI Express (PCIe) përbëhet nga dy çifte sinjalizuese diferenciale, një për marrjen e të dhënave, një për transmetimin e të dhënave dhe është njësia bazë e autobusit PCIe. # i PCI Express Lanes është numri total i mbështetur nga procesori.

Rishikim USB

USB (Universal Serial Bus) është një teknologji standarde për lidhjen e industrisë për bashkimin e pajisjeve periferike me një kompjuter.

Numri total i porteve SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) është një standard me shpejtësi të lartë për lidhjen e pajisjeve të ruajtjes si disqet e diskut dhe disqet optike me një motherboard.

LAN i integruar

LAN i integruar tregon praninë e një MAC të integruar Intel Ethernet ose praninë e portave LAN të integruara në bordin e sistemit.

IDE e integruar

IDE (Integrated Drive Electronics) është një standard ndërfaqeje për lidhjen e pajisjeve ruajtëse dhe tregon se kontrolluesi i diskut është i integruar në disk, në vend të një komponenti të veçantë në motherboard.

T RASTI

Temperatura e kasës është temperatura maksimale e lejuar në shpërndarësin e integruar të nxehtësisë së procesorit (IHS).

Teknologjia e Virtualizimit Intel® për I/O të Drejtuar (VT-d) ‡

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) vazhdon nga mbështetja ekzistuese për virtualizimin IA-32 (VT-x) dhe procesor Itanium® (VT-i), duke shtuar mbështetje të re për virtualizimin e pajisjes I/O. Intel VT-d mund të ndihmojë përdoruesit përfundimtarë të përmirësojnë sigurinë dhe besueshmërinë e sistemeve dhe gjithashtu të përmirësojnë performancën e pajisjeve I/O në mjedise të virtualizuara.

Pranueshmëria e platformës Intel® vPro™‡

Platforma Intel vPro® është një grup harduerësh dhe teknologjish të përdorura për të ndërtuar pika përfundimtare kompjuterike të biznesit me performancë premium, siguri të integruar, menaxhim modern dhe stabilitet të platformës.
Mësoni më shumë rreth Intel vPro®

Versioni i firmuerit Intel® ME

Firmware i Intel® Management Engine (Intel® ME FW) përdor aftësitë e integruara të platformës dhe aplikacionet e menaxhimit dhe sigurisë për të menaxhuar në distancë asetet kompjuterike të rrjetit jashtë brezit.

Teknologjia Intel® Remote PC Assist

Teknologjia Intel® Remote PC Assist ju mundëson të kërkoni ndihmë teknike në distancë nga një ofrues shërbimi nëse hasni një problem me kompjuterin tuaj, edhe kur sistemi operativ, softueri i rrjetit ose aplikacionet nuk funksionojnë. Ky shërbim u ndërpre në tetor 2010.

Teknologjia e rifillimit të shpejtë Intel®

Intel® Quick Resume Technology Driver (QRTD) lejon që kompjuteri i bazuar në teknologji Intel® Viv™ të sillet si një pajisje elektronike konsumatore me aftësinë e menjëhershme të ndezjes/fikjes (pas nisjes fillestare, kur aktivizohet).

Teknologjia e sistemit Intel® Quiet

Teknologjia e sistemit Intel® Quiet mund të ndihmojë në reduktimin e zhurmës dhe nxehtësisë së sistemit përmes algoritmeve më inteligjente të kontrollit të shpejtësisë së ventilatorit.

Teknologji Intel® HD Audio

Audio me definicion të lartë Intel® (Intel® HD Audio) është në gjendje të luajë më shumë kanale me cilësi më të lartë se formatet e mëparshme të integruara të audios. Përveç kësaj, Intel® HD Audio ka teknologjinë e nevojshme për të mbështetur përmbajtjen më të fundit dhe më të mirë audio.

Teknologjia Intel® AC97

Teknologjia Intel® AC97 është një standard i kodikut audio që përcakton një arkitekturë audio me cilësi të lartë me mbështetje të tingullit rrethues për PC. Është paraardhësi i Intel® Audio me definicion të lartë.

Teknologjia e ruajtjes së matricës Intel®

Teknologjia Intel® Matrix Storage ofron mbrojtje, performancë dhe zgjerueshmëri për platformat desktop dhe celular. Pavarësisht nëse përdorin një ose disa disqe të ngurtë, përdoruesit mund të përfitojnë nga performanca e përmirësuar dhe konsumi më i ulët i energjisë. Kur përdorni më shumë se një disk, përdoruesi mund të ketë mbrojtje shtesë kundër humbjes së të dhënave në rast të dështimit të diskut. Paraardhësi i Teknologjisë Intel® Rapid Storage

Intel® Trusted Execution Technology‡

Intel® Trusted Execution Technology për llogaritje më të sigurta është një grup i gjithanshëm i shtesave harduerike për procesorët dhe çipet e Intel® që përmirësojnë platformën dixhitale të zyrës me aftësi sigurie, si nisja e matur dhe ekzekutimi i mbrojtur. Ai mundëson një mjedis ku aplikacionet mund të ekzekutohen brenda hapësirës së tyre, të mbrojtur nga të gjithë softuerët e tjerë në sistem.

Teknologji kundër vjedhjes

Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT) ju ndihmon ta mbani laptopin tuaj të sigurt dhe të sigurt në rast se ai humbet ose vidhet ndonjëherë. Intel® AT kërkon një abonim shërbimi nga një ofrues shërbimi i aktivizuar nga Intel® AT.